【风口研报】国内先进制程工艺合手续迭代 国产半导体替代进度加快发展大势所趋

　　7月31日，沪指盘中轰动下探，尾盘加快跳水；深证成指、创业板指跌近2%，场内近4300股飘绿，全A成交额澄澈放大。

　　行业板块呈现普跌态势，能源金属、钢铁行业、煤炭行业、采掘行业、光伏征战、房地产开发、船舶制造、贵金属、化纤行业跌幅居前。

　　国度网信办发布音信称，于2025年7月31日约谈了英伟达公司，条目英伟达公司就对华销售的H20算力芯片弊端后门安全风险问题进行讲明并提交联系解释材料。国泰海通以为，现时国内先进制程工艺合手续迭代，AI芯片有望慢慢转向国内晶圆代工；中金公司指出，“China for China”趋势下，国产替代从单点打破迈向全链条渗入；交银外洋默示，连续看好国产半导体，很是是半导体征战的国产替代进度。

　　国泰海通：AI芯片有望慢慢转向国内晶圆代工

　　随同工业及汽车卑劣开启补库，BCD Analog卑劣需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能专揽率有望合手续栽种。此外，万生优配官网-实盘配资平台APP|可查的实盘配资公司现时国内先进制程工艺合手续迭代，AI芯片有望慢慢转向国内晶圆代工，布局先进制程的中枢钞票将有望迎来AI时期的浩繁国产替代空间。

　　中金公司：国产替代从单点打破迈向全链条渗入

　　“China for China”趋势下，国产替代从单点打破迈向全链条渗入。云表算力芯片入口替代合手续鞭策，国内厂商在供应链已毕下慢慢打破大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代过问要害期，头部企业份额快速栽种；半导体征战与材料范围，头部公司在手订单茂盛，锻练制程国产化率已显赫提高，金御配资先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加快考据。晶圆厂方面，中国内地厂商锻练制程产能已慢慢连结公共新增需求，市集份额合手续扩大。

　　广发证券：国内晶圆制造及配套产业要领加快发展大势所趋

　　半导体行业在AI等新本领带动下呈现两大趋势：一是汽车电子、新能源、物联网、大数据和东谈主工智能等范围新本领渗入率栽种，成为半导体板块成长的重要能源；二是国产化合手续鞭策，供应链安全和自主可控的难题性显赫，国内晶圆制造及配套产业要领加快发展大势所趋。

　　交银外洋：看好国产半导体国产替代进度

　　固然部分东谈主工智能芯片公司股价达到历史新高，但从估值上看，芯片股估值离2024年中高位尚有差距。推动芯片股连续上行的催化剂，包括出口已毕策略的进一步放开和2026年以至之后需求能见度进一步提高。而交易策略的不笃定性似乎关于芯片股影响有限。提出投资者收拢东谈主工智能基础要领征战干线，但字据估值情况相宜分布投资标的，连续看好国产半导体，很是是半导体征战的国产替代进度。

　　东吴证券：大基金三期推动行业整合与自主可控

　　看好后续半导体板块资金落地，催化合手续。大基金三期资金讲求驱动，字据媒体最新报谈，国度大基金有望在异日数月进行首批重要投资，与前两期比拟，大基金三期不仅限度更大，投资标的也愈加聚焦，旨在打破EDA软件、晶圆制造等要害本领瓶颈，推动行业整合与自主可控。

　　(本文不组成任何投资提出，投资者据此操作，一切成果兴奋。市集有风险，投资需严慎。)

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